雄安科企联终身荣誉顾问邬贺铨
11月4日，2022年星闪产业峰会在深圳举办。星闪联盟专家委员会主任、中国工程院院士邬贺铨表示，高质量的无线短距连接将驱动各应用领域产业和生态的新发展。随着智能终端的计算能力增强、人工智能的发展以及各类业务升级的诉求加大，对底层通信到上层应用功能的需求都在不断加强。
《星闪无线短距通信技术（SparkLink1.0）产业化推进白皮书》显示，从整体产业来看，无线短距通信的产业空间巨大。在智能汽车领域，车内感知融合、信息娱乐以及车外网联通信都需要实时的信息传递，由此每辆汽车对无线短距通信芯片的需求约30片，总体需求每年以十亿来计量。对于智能终端，全球智能手机总体出货量稳定维持在14亿部左右，市场研究机构IDC预测，2024年可穿戴设备全球出货量将达到6.37亿台，大大带动了无线短距芯片的需求。智能家居场景下的AIoT产品品类目前也呈现爆发之势，每年无线短距芯片需求达到10亿量级。对于智能制造，根据市场研究机构Juniper Research预计，2025年全球工业物联网的短距连接数将达370亿个。
《白皮书》显示，无线短距通信芯片2021年销售额201亿美元，预计到2026年将超过250亿美元。
“在众多的产业机会面前，准确抓住核心价值点并构建星闪的关键技术竞争优势，是保障星闪成功的重要基础。因此，从星闪联盟层面制定清晰的技术路线规划是十分必要的。”邬贺铨表示。
会上，邬贺铨发布了星闪技术路线规划。邬院士指出，根据星闪技术路线规划，星闪1.0已经完成，重点是打造SLB和SLE，构建星闪端到端核心功能；星闪2.0已启动部分标准立项，将聚焦在接入层能力扩展以及星闪原生应用定义；星闪3.0+将结合新业务需求持续演进，保持技术竞争力领先。邬院士建议联盟集中力量推动星闪1.0率先商用，同时做好星闪频谱研究工作以及应用可扩展性设计。
邬贺铨介绍，星闪Relase 2.0将分为两个阶段进行，第一阶段的标准化工作计划于2022年底发布，第二阶段标准计划于2023年H2发布。星闪3.0初步规划在2024年左右启动。
来源：网易
